那一幕幸福 发表于 2011-10-17 10:41:22

组件

组件层压后背膜上出现整排凹坑（在互连条处）

风情 发表于 2011-10-22 03:48:52

检查一下硅胶板，是不是有残胶
还有组件是不是不在加热位置（正面有没有气泡？）

caiguochen 发表于 2011-10-22 07:13:27

1.硅胶板有多余硅胶；
2.高温固定胶带用多了；
3.背板TPT、EVA有问题。

569291221 发表于 2011-10-26 13:36:59

{:soso_e115:}{:soso_e115:}

瀚海 发表于 2011-11-5 00:46:05

多是由于硅胶板或者不沾布上有残留胶。

那一幕幸福 发表于 2011-11-8 09:00:51

正面未出现气泡

yanghao5213 发表于 2011-12-11 15:10:01

还是检查EVA，或者测试一下EVA

乐兮谁与共し 发表于 2011-12-31 16:18:12

除了上面所述的，可能还有涂锡带硬度太大，造成的鼓包，最有可能的是硅胶板和高温布上的EVA残留，鼓包的情况以前我们也出现过

renesolaking 发表于 2013-4-9 20:53:24

我来告诉你答案，是背板问题。请问你们用的是不是康维明背板啊？康维明背板会存在这样的问题的，换一种背板就好了，你可以试试看。
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