2012激扬青春 发表于 2012-11-6 16:32:36

这里讨论的是晶硅组件封装？--------新人报道

貌似没看到薄膜电池组件封装的讨论啊

pvrenren 发表于 2012-12-27 20:26:55

跟晶体硅组件有点区别

zhenchen 发表于 2013-4-8 11:57:11

半导体类封装大同小异，要求封装后满足可靠性性能，薄膜封装类型相比晶硅要多很多，根据性能，应用，成本综合考虑
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