dangzhl 发表于 2014-7-3 18:43:40

请问一个关于焊带的问题？

请问各位，焊带宽窄和薄厚与组件功率之间的关系，谢谢啊！

shingohl17 发表于 2014-7-4 10:15:36

主要有两点：1、焊带自身电阻、与电池片的接触电阻；2、焊带宽度应该与电池片的栅线宽度相匹配。根据电阻的关系，电阻率固定，电阻率与截面积（也就是焊带宽*厚）成反比；焊带越宽与电池片接触面积越大，电阻就越小。串联电阻越大，损耗就越大，组件功率就越低。 如果带宽比栅线大，就遮挡到电池片表面接受光线，组件电流就变少，组件功率下降。

he20060501@163. 发表于 2014-7-4 10:27:47

请问楼上，现在焊带多宽，多厚比较通用于多晶单晶系列组件板呢？

mark6855 发表于 2014-7-4 10:49:38

多晶的呢?是否能告知下

sunny049632 发表于 2014-7-4 14:45:32

焊带越宽和厚，当然会影响组件功率，使得功率下降，具体也是有标准的，你可以在相关网站搜索看看

dangzhl 发表于 2014-7-4 19:09:33

156P,240W,1.6的焊带

290249685 发表于 2015-3-14 10:04:35

0.18厚1.8宽 一般就差不多。

一路风起666 发表于 2015-12-21 20:56:48

反反复复反复反复反复反复发给
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