切片过程中的损耗

superdunk

看你用的导轮的槽距了，槽距350的话，损耗=（槽距-硅片厚度）/槽距x 100%，即 (350-200)/350x100%=42.86%

superdunk

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切片过程中，线网不动，硅块粘在工作台上，随着工作台的下降，硅块被切割成硅片。
125x125的硅块，工作台下降高度必须大于125才能切透
156x156的硅块，工作台下降高度必须大于156才能切透
所以的话，工作台行程240，就是意味着工作台可以下降240mm的高度。