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[技术交流] 封装完的组件再次加热可以把玻璃,电池板,背板分离吗?

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楼主
发表于 2012-5-23 20:40:12 | 显示全部楼层 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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在修复组件的时候,封装完的组件再次加热可以把玻璃,电池板,背板分离吗?
2#
 楼主| 发表于 2012-5-24 11:10:14 | 显示全部楼层
caiguochen 发表于 2012-5-24 09:02
可以。但是要有经验、细心。

可以整块背板揭下来吗?
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