组件生产车间环境要求

wwjwelcome · 发表于 2011-5-18 15:58:29

生产环境的温度和湿度，主要在最终测试和组件固化时应重点考虑。
若温度波动，会对测试结果产生很大影响；若湿度不够，则硅胶的固化不完全，在移动中会影响组件的物理性能。
空调、除湿和加湿是必须的。

jenny · 发表于 2011-4-13 16:52:46

固化区相对湿度要高些，其他60%左右差不多

wangyi0321 · 发表于 2011-4-9 20:50:47

e恩，受教！

lcr2007 · 发表于 2011-4-9 15:56:36

车间的温度要求主要是测试区域，终测区域内按照标准要求为25℃±2℃，必须要保证的，至于湿度，如使用硅胶则需要考虑硅胶的固化要求，一般75左右，不过终测暗房内湿度不宜过大，若有水气或者水珠，会产生漫反射，导致组件测试光均匀度问题

amwuhong · 发表于 2011-3-30 21:09:11

一定要无尘车间~！

wangyi0321 · 发表于 2011-3-30 17:17:53

回复 tomlw 的帖子

恩，没有这些就没法保证。

tomlw · 发表于 2011-3-29 19:50:45

必须要有空调，除湿机。加湿机

robbern · 发表于 2011-3-29 16:13:04

要是冬天或酷暑，难道生产车间都要装空调吗？

lems · 发表于 2011-3-28 12:10:47

这个我也不清楚的我也是刚入行不久多谢高人们指点啊

wangyi0321 · 发表于 2011-3-25 09:22:01

为什么要小于60%RH？那60%RH-70%RH为什么不行？

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[技术交流] 组件生产车间环境要求