大家来讨论下层压后组件出现的锡丝、锡点现在是什么原因造成的呢

wl_moshou · 发表于 2010-5-5 20:43:40

如题！个人觉得三点考虑人，设备，材料
人加强培训，焊接手势，焊接注意事项什么的
设备烙铁头大小的选用，焊接温度是否合理
材料焊带的选用。
出了上述几种情况外，我觉得还可能与助焊剂有关系！
还有这个问题是不是由于串焊阶段造成的！感觉锡丝很像串焊的尾部脱落或者铜带边缘脱落的形状。欢迎大家来讨论

czx198374 · 发表于 2010-8-5 16:33:44

串焊造成的可能性比较大，还有可能是排版时出现坏片子，返修是换片子造成的!

wxdsncl · 发表于 2011-2-15 09:27:04

楼主可以查找下其他原因，你说的应该是锡尖吧，是不是正面板子有突出部分，如果是的话可能是：一：焊带问题，二：助焊剂问题，三：串焊温度问题。如果是串焊问题的话是不是属于融锡现象，可以试着考虑下串焊时模板的原因。

enialex · 发表于 2011-11-18 14:58:39

换个焊带试试

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[技术交流] 大家来讨论下层压后组件出现的锡丝、锡点现在是什么原因造成的呢