组件生产车间环境要求

wangyi0321 · 发表于 2011-3-20 18:01:48

现在生产车间要求温度25℃±2℃左右，相对湿度：50%RH-70%RH。合理吗？还有原料仓库等的环境具体要求是多少？

lunsen001 · 发表于 2012-6-15 14:05:02

9楼专业，很赞同你的观点

光复天下者 · 发表于 2012-4-19 10:43:32

前道除湿后道加湿。。。。。

liaoshengjie · 发表于 2011-11-27 22:04:53

温度可以，湿度一般小于60

wangyi0321 · 发表于 2011-9-5 10:12:09

bennycao · 发表于 2011-8-29 09:05:29

车间的温度要求主要是测试区域，终测区域内按照标准要求为25℃±2℃，必须要保证的，至于湿度，如使用硅胶则需要考虑硅胶的固化要求，一般75左右，不过终测暗房内湿度不宜过大，若有水气或者水珠，会产生漫反射，导致组件测试光均匀度问题
这个是专业的做法

wangyi0321 · 发表于 2011-6-9 16:03:33

daniel_yecd · 发表于 2011-6-8 15:31:23

赞成11楼的见解

wangyi0321 · 发表于 2011-5-23 13:32:59

164zcl · 发表于 2011-5-22 21:13:29

产品要求高啊，所以生产环境要求也高的。

wangyi0321 · 发表于 2011-5-18 18:59:14

多谢指教

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[技术交流] 组件生产车间环境要求