[技术交流] 组件生产车间环境要求

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发表于 2011-4-9 15:56:36 | 显示全部楼层

车间的温度要求主要是测试区域，终测区域内按照标准要求为25℃±2℃，必须要保证的，至于湿度，如使用硅胶则需要考虑硅胶的固化要求，一般75左右，不过终测暗房内湿度不宜过大，若有水气或者水珠，会产生漫反射，导致组件测试光均匀度问题

顶下发表于 2011-12-11 15:42

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