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[技术交流] 组件层压问题

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发表于 2012-3-29 11:09:01 | 显示全部楼层

初步分析：1晶体硅组件中如有气泡，属于抽空不到位造成的事故，2无气泡，背板褶皱属于背板自身质量问题（EVA不变，更换另一厂家型号背板试试）。

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