[技术交流] 组件硅片设计问题

电梯直达

楼主

发表于 2012-5-24 10:52:16 | 只看该作者回帖奖励

如何设计组件硅片令面积达到要求而且切片时候不会切到硅片细栅线

2^#

发表于 2012-5-24 15:42:05 | 只看该作者

激光切割？是这个问题么

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3^#

发表于 2012-5-24 20:13:12 | 只看该作者

激光切割？

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4^#

发表于 2012-5-24 20:57:17 | 只看该作者

激光切割

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GMT+8, 2023-4-27 18:11 , Processed in 1.127929 second(s), 7 queries , File On.

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