组件输出功率和表面温度的关系

junsky · 发表于 2013-8-6 12:15:23

除了温度系数的关系，组件的输出功率和组件表面的温度，这两者之间的关系曲线是怎么样的？哪位大侠分享一下。thanks.

Galen · 发表于 2014-2-22 21:29:08

影响比较大，建议考虑组件的发电效果时，以NTC条件下的额定功率来算

liuhuehua · 发表于 2014-2-13 12:08:52

参考各组件的电性能参数里面的温度因子。二者成反比关系。

junsky · 发表于 2014-2-7 10:02:05

谢谢各位大侠回复！

爱墨小宝/zt · 发表于 2013-11-14 18:39:49

温度系数中，有三个，功率、电压和电流，电压的温度系数是负的，电流的是正的，但电压的更负，所以功率的也是负的。

huleizhen · 发表于 2013-11-6 15:49:29

这个是扫盲贴吗？以下是我之前回答别人的。
http://zhidao.baidu.com/question/427260122.html?oldq=1

waxtmd · 发表于 2013-11-2 09:39:35

温度系数影响下，功率随着温度升高而降低。硅基薄膜组件温度升高时功率升高可能是原来硅膜层有针眼，导致TCO与背电极短路，温度升高后，将针眼烧断，功率上升。

renlibo03 · 发表于 2013-9-3 15:33:19

要考虑到温度系数

shi_xiao_bo · 发表于 2013-8-27 17:12:36

学习，学习

gy1983gy · 发表于 2013-8-20 11:07:41

看的大部分下降比在0.5%/℃左右

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[技术交流] 组件输出功率和表面温度的关系