道康宁、LG电子和韩国西原大学就光伏组件采用有机硅封装材料签署谅解备忘录

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       道康宁、LG电子(KRX:066570)和韩国西原大学日前就光伏系统安装签署谅解备忘录(MOU)。西原大学将在屋顶安装LG电子生产的光伏组件，其中应用道康宁有机硅封装技术。

       三方指出，今年在西原大学校园安装的15kW电池阵将用于测试和评估。未来计划包括安装1MW电池阵并投入商用。该光伏系统将进一步对道康宁的有机硅封装剂和EVA胶膜组件封装材料的性能进行监控。

       道康宁副总裁埃里克·彼得斯(Eric Peeters)表示：“道康宁很荣幸和LG电子及西原大学在创新技术上进行合作。我们共享创新文化并致力于可再生能源太阳能的发展。我们预计这些采用道康宁有机硅封装技术的光伏组件将和在实验室演示的结果一样，提高性能，降低电池衰减。”

       来自：PV-Tech